云发明物技巧分享:PCB正片与负片简介

  原题目:云发明物技巧分享:PCB正片与负片简介

  正片,通俗是pattern制程,其应用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour停止大年夜块敷铜填充。

  其工艺为:需求保管的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部分则为透明的。经过线路制程暴光后,透明部分因干膜阻剂受光照而起化学感化硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉落,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那局部铜箔,剩下的黑色或棕色底片就是我们需求的线路。

  

  负片,通俗是tenting制程,其应用的药液为酸性蚀刻。走线的中央是联系线,即生成负片以后整一层就曾经被敷铜了,只需求联系敷铜,再设置联系后的收集便可。

  其工艺为:需求保管的线路或铜面是透明的,而不要的部分则为黑色或棕色的。经过线路制程暴光后,透明部分因干膜阻剂受光照而起化学感化变得硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉落,在蚀刻制程中,去除底片黑色或棕色的铜箔,去膜以后,剩下的底片透明的部分就是线路。

  

  复杂来讲,其制作工艺为:

  正片:工艺就是(双面板)开料-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜)-线路-二铜(图形电镀)然后走SES线(退膜-蚀刻-退锡)

  负片:工艺就是(双面板)开料-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜)-线路(不经过二铜图形电镀)然后走DES线(蚀刻-退膜)

  

  负片的益处在于默许大年夜块敷铜填充,在添加过孔、修改敷铜大年夜小等操作都不需求重置,可以省去从新敷铜计算的时间。

  PCB负片没有去逝世铜选项,如有逝世铜,可先在本来的铜箔板上加镀一层厚铜,然后有所选择地停止保管或去除,此为减成法。假设在铜箔大将需求保管的线路位置在图形转移工序后显显现来,用来停止有所选择的加厚镀铜锡,此为正片流程法。

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